央广网北京3月3日消息（记者 杨崇）汽车芯片国产化，成为多位全国人大代表关注焦点。

　　代表建议称，维护汽车供应链安全，需要国家出台积极政策推动汽车芯片国产化，同时，还需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持策略等。

　　2020年末以来，汽车芯片面临断供风险。IHS Markit预计，到今年3月，汽车芯片供应将陷入最短缺的时刻，供求差距将最为悬殊。

　　代表建议：政策推动汽车芯片国产化 

　　Wind数据显示，目前国内汽车行业中，车用芯片自研率仅占10%，即90%汽车芯片都依赖进口。

　　从全球汽车芯片市场份额看，其中美国、欧洲和日本企业的汽车芯片市场份额占90%以上，而中国汽车芯片市场份额低于5%。

　　（图源于CFP）

　　对此，第十三届全国人大代表，长安汽车党委书记、董事长朱华荣建议称，在保证产业链稳定供应基础上，国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。具体包括：设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项；强化激励政策鼓励企业加大投入；引导建立良性、有活力的产业环境；加强标准制定，设立准入门槛。

　　第十三届全国人大代表、上汽集团董事长陈虹表示，单靠市场力量是很难推动车规级芯片国产化的，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。

　　陈虹建议称，在消费级芯片企业的扶持政策基础上，要加大对车规级芯片行业的扶持力度，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。同时，制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。

　　“两步走”具体而言，第一步可以由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。

　　政策利好国产芯片

　　通常而言，汽车芯片按功能可分为三类：其一是负责算力的ESP（电子稳定控制系统）与ECU（电子控制单元），主要分布于处理器和控制器系统，如中控系统、自动驾驶与辅助系统、发动机等；其二是负责功率转换的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）与MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管），多用于电源和接口；其三是传感器，主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。

　　而此次汽车芯片短缺主要为ESP和ESU。对于短缺原因，川财证券、国盛证券等多份研报分析指出，根本原因在于汽车芯片厂商在晶圆技术上投入不够，特别是2015-2019年扩产不足，同时亦受到新冠疫情导致的供应链中断等影响。

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　　对于汽车芯片供应短缺持续的时间，中国汽车工业协会副秘书长李邵华此前曾表示，短缺的问题未来还会持续半年以上，预计2021年车用芯片供应会呈现前紧后松的形势，汽车产销下半年将逐步回补上半年的损失。

　　中国汽车工业协会数据显示，1月，汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆，环比分别下降15.9%和11.6%，同比分别增长34.6%和29.5%。

　　政策方面，近日工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部表示，将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。

　　另外，工信部新闻发言人田玉龙在3月1日国新办新闻发布会上亦表示，中国政府将在国家层面上给予芯片产业大力扶持，共同营造市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。主要措施包括：加大企业减税力度；加强提升芯片涉及的基础方面问题；优化集成电路产业生态环境；注重人才储备与培育等。

　　资深汽车行业分析师张翔表示，此轮汽车芯片断供风险，整体对国际市场影响较大，对中国市场影响可控，从目前汽车市场价格来看，整体平稳，并未出现上涨。对于汽车芯片国产化，张翔认为，这不是一个短期追赶的问题，而是一个循序渐进的过程。“可以先做些外围芯片产品，再逐步向核心产品靠近。”

　　目前，部分车企已开始通过战略合作，布局造“芯”，如上汽、长城汽车、吉利等，同时部分车企还通过计划减产方式，降低芯片断供风险。