近日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门举行。据悉，本次会议以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，现场聚集了全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业CEO，共谈当下半导体行业现状，并对行业如何发展给出了更多意见。
目前，中国半导体和资本市场正互推互进，加速发展。为进一步支撑我国半导体产业发展，有效组织国内各类半导体产业投资基金，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，增强中国半导体产业资本的整体优势，避免资源分散。经集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构的前期协商，发起设立中国半导体投资联盟。
据悉，联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，共同发展，进一步支持我国半导体产业高速发展。
华创投资投委会主席陈大同指出，从2004年开始，中国半导体产业有了飞跃发展，但是热闹过后应该冷静下来进行反思。“半导体产业是一个知识密集型产业，需要提高决策人的专业度以及对产业更深入的了解。同时他强调一个成功的并购不是左手倒右手，收购不是难事，整合也不是为了资本套现，最困难的是如何本地消化，资本和本地龙头企业的合作，才是并购成功的关键。”
近10年来，我国通过国家科技重大专项（01、02、03专项）、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制2025》、《互联网+》、《国家网络信息安全》等政策、规划（计划）和国家重点项目支持，中国集成电路产业取得了长足的进步与快速发展。2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金的带动下，实现大基金总规模1387.2亿元，企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩。全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，集成电路产业新的风口已经形成。
现场有行业分析师告诉记者，未来以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期，机构投资者近年来高度重视半导体产业的投资机会。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场，据集微网不完全统计，目前已上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司，半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，相信未来五到十年IC概念股将迎来巨大的爆发周期。
据悉，中国的半导体产业资产证券化率快速提升，总市值近4000亿元；自2016年初以来，半导体行业通过A股资本市场实现220亿元融资，长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股市场的低融资成本实现蛇吞象的海外并购，向行业之巅加速迈进。
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