盛合晶微半导体有限公司的科创板IPO申请，经上交所上市审核委员会 2026 年第 6 次会议审议，于 2026 年 2 月 24 日获得审核通过，成为马年首家科创板 IPO “过会”企业。（央广财经）
编辑:傅天明
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