7月7日，露笑科技（002617.SZ）发布公告称，公司拟终止“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，并将剩余募集资金12.17亿元（不含存款利息和现金管理收益）永久补充流动资金。该议案尚需提交股东会审议。（央广财经）
编辑:齐智颖
更多精彩资讯请在应用市场下载“央广网”客户端。欢迎提供新闻线索，24小时报料热线400-800-0088；消费者也可通过央广网“啄木鸟消费者投诉平台”线上投诉。版权声明：本文章版权归属央广网所有，未经授权不得转载。转载请联系：cnrbanquan@cnr.cn，不尊重原创的行为我们将追究责任。
长按二维码关注精彩内容
